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产业研究丨从投融资角度,看集成电路赛道依然翘楚

产业研究丨从投融资角度,看集成电路赛道依然翘楚

所属分类:集团新闻
来源:原创
发布时间: 2020-12-16 16:51

集成电路产业成为创投圈“新贵”

在国家大力发展集成电路产业的大环境下、国家基金及各地方基金的资本驱动下,从2015年起,集成电路产业迎来了成长爆发期,投融资数量出现明显的上升。

 

其中2018年,由于中兴事件,集成电路无论投融资数量还是金额都出现了爆发式的增长,地方政府和各路资本纷纷进入IC领域,除了国家设立的集成电路大基金,以及主要在集成电路领域投资的资本之外,还有来自互联网、房地产、金融等多个领域的资本。整个中华大地刮起了一阵芯片飓风,并一直延续至今。

(数据来源:IT橘子)

以技术驱动为主的集成电路企业,在资本的加持下,更容易走到下一轮。近年来,从获得融资的轮次来看,A、B轮占比较大,战略融资事件频次较高。同时恰逢5G、AIOT等信息技术的爆发,引来众多初创公司加入,种子天使的次数也在增长。

(数据来源:IT橘子)

芯片设计行业迎来投资“新潮”

区域方面: 近年来,集成电路投资热点区域普遍较为集中。2020年在110例投资事件统计中,以深圳、上海、北京位居前三,其他热点区域以南京、苏州、南通、西安、成都、杭州等长三角、珠三角地区为主。

 

行业方面: 不论是投资数量还是投资金额,设计领域依然占比最高。2010年前后,芯片设计行业迎来了以人民币基金为主的第二轮投资热潮。

 

而当下,中国如果不发展集成电路芯片设计产业会面临很多的问题,由此第三次投资热潮开始。在近3年的融资事件中设计领域融资事件在整个集成电路行业在占比超70%,融资总额占比超50%,foundry的出现降低了芯片设计行业的准入门槛,中小初创芯片设计厂商纷纷诞生。

近期部分融投事件

另外,2017年以来半导体材料领域也开始受到资本关注。其中,半导体硅材料生产商神功股份,主要产品为大直径硅棒、大直径硅筒、单晶硅盘、单晶硅环、硅片等。2015年完成航天科工领投的A轮融资后,于2020年2月21日在科创板上市。据不完全统计,包括民德电子、安芯投资、鲲鹏资本、创东方投资在内,多家创投机构加大该领域布局,其中安芯投资则在近3年来连续投资半导体材料领域。

在半导体材料领域,高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发和积累不足。但中国大陆半导体硅片的销售额在2016年~2018年依然保持高增长,年均复合增长率高达40.88%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。随着芯片制造产能的增长,对半导体硅片的需求仍将持续增长,国内硅片厂商未来的发展空间仍然较大。

名企争霸,集成电路赛道“刷新”

今年,工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~2000亿元,国家层面出资不低于1200亿元,两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业,激发了投资机构对芯片领域的投资热情。在今年的投资事件中,中芯聚源、国家集成电路产业投资基金、亦庄国投位居前三;在总投资数方面,北软天使基金、中芯聚源、国家基础电路产业基金分列前三。

 

另外,小米、阿里也在集成电路领域持续发力。其中,小米产业基金已投资了十五家以上的芯片设计企业,包括南芯半导体、灵明光子、芯迈半导体、睿芯微电子、芯来科技、比亚迪半导体等,涵盖了手机及智能硬件供应链,电子产品核心器件、新材料及新工艺等,同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。阿里巴巴近几年积极布局集成电路领域,以收购、投资等方式入局,更多的为后期加大芯片、服务器等自研能力蓄力。投资企业包括寒武纪、耐能、祥捷、深鉴,从其投资布局来看,希望逐渐打通IoT从云到端的产业链条,尽快实现相关芯片的自主控制。

(数据来源:IT橘子)

给初创企业的建议

集成电路行业具有资本与技术双密集、投入高、风险高、周期长、收益高的鲜明特征。由于今年疫情因素导致的手机、汽车和电子消费品需求下滑,对集成电路企业的发展也产生一定影响。对于初创企业,一味追求高估值并不现实,可通过多次融资,多种渠道获取最大资金支持,推进自身前行;多与客户对接,真正了解行业解决发展痛点,在市场竞争中脱颖而出,获取资方信任;多与具备长期投资风险理念、专注集成电路赛道的风投机构接触,才能更加有效提升融资成功率。

2020-12-16